ESD(静電気放電)対策
ESD対策の必要性
静電気放電が引き起こす問題と要因
半導体・電子部品製造の現場では、薬液やガスの供給工程において静電気が発生しやすく、ESD(静電気放電)による製品不良や設備トラブルの原因となることがあります。
そのため、供給設備やプロセス装置における適切なESD対策が重要です。
①水性薬液の供給設備とプロセス装置
・高流速のN2ガスによる純水パージ
・高流速の低導電性洗浄・剥離用薬液
②溶剤の供給
・薬液供給設備における高流速の低電動性溶剤
③静電気を発生させる要因
・低導電性の薬液
・設置されていないチューブやパイプ
・高流速のN2パージ
・流速は静電気の発生に直接的に影響します。
静電気放電によるPTFE・PFA破壊画像
PTFEダイヤフラムへの静電気放電による破壊画像
PFAチューブへの静電気放電による破壊画像
ESD PFA継手とESD PFAチューブを使用した静電気除去構造
ESD対策製品ラインナップ
①内面ESD PFAチューブ
②ESD PFA継手
③ESD PFAバルブ
④ESD PFAライニングダイヤフラムバルブ
製品カタログ
製品情報を掲載したカタログをダウンロードいただけます。
製品選定やご検討の資料として、ぜひご活用ください。
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