WORKS 03

ESD(静電気放電)対策

ESD対策の必要性

静電気放電が引き起こす問題と要因
半導体・電子部品製造の現場では、薬液やガスの供給工程において静電気が発生しやすく、ESD(静電気放電)による製品不良や設備トラブルの原因となることがあります。
そのため、供給設備やプロセス装置における適切なESD対策が重要です。

①水性薬液の供給設備とプロセス装置

・高流速のN2ガスによる純水パージ
・高流速の低導電性洗浄・剥離用薬液

②溶剤の供給

・薬液供給設備における高流速の低電動性溶剤

③静電気を発生させる要因

・低導電性の薬液
・設置されていないチューブやパイプ
・高流速のN2パージ
・流速は静電気の発生に直接的に影響します。

静電気放電によるPTFE・PFA破壊画像

PTFEダイヤフラムへの静電気放電による破壊画像
PFAチューブへの静電気放電による破壊画像

ESD PFA継手とESD PFAチューブを使用した静電気除去構造

ESD対策製品ラインナップ

①内面ESD PFAチューブ

①内面ESD PFAチューブ

②ESD PFA継手

②ESD PFA継手

③ESD PFAバルブ

③ESD PFAバルブ

④ESD PFAライニングダイヤフラムバルブ

④ESD PFAライニングダイヤフラムバルブ


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